2026年1月8日，美國(guó)拉斯維加斯丨CES 2026展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，機(jī)器人無(wú)處不在，具身智能全面爆發(fā)、人形機(jī)器人商業(yè)化加速、運(yùn)動(dòng)控制精度與能效升級(jí)成為機(jī)器人領(lǐng)域的核心趨勢(shì)，全球科技已然邁入AI 賦能的智能新紀(jì)元。
元?jiǎng)?chuàng)投資公司合作基金南通金信前沿基金投資企業(yè)——上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先楫半導(dǎo)體”）緊跟全球科技創(chuàng)新浪潮，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)重磅發(fā)布全新一代高性能以太網(wǎng)總線運(yùn)動(dòng)控制微控制器產(chǎn)品——HPM5E3Y。這是繼CES 2025成功推出HPM6E8Y之后，先楫半導(dǎo)體在機(jī)器人芯片領(lǐng)域的又一創(chuàng)新突破，HPM5E3Y 與 HPM6E8Y在架構(gòu)、生態(tài)和應(yīng)用層面高度兼容、彼此互補(bǔ)，分別面向高性能復(fù)雜關(guān)節(jié)需求，及高集成、高效率、規(guī)模化的部署場(chǎng)景，共同構(gòu)成目前全球最完整的機(jī)器人關(guān)節(jié)專用MCU產(chǎn)品系列。
先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器及其配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。目前已經(jīng)量產(chǎn)八大系列高性能通用MCU產(chǎn)品，產(chǎn)品性能及通用性領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品并通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認(rèn)證，全力服務(wù)中國(guó)乃至全球的工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、能源和汽車市場(chǎng)。
在AI與機(jī)器人深度融合的產(chǎn)業(yè)新周期，我們期待先楫半導(dǎo)體持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品突破，以生態(tài)建設(shè)賦能行業(yè)發(fā)展。元?jiǎng)?chuàng)投資公司亦將繼續(xù)深耕區(qū)域創(chuàng)新生態(tài)，以資本力量助力優(yōu)秀科技企業(yè)成長(zhǎng)，為推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)資本力量。
