光電子集成芯片是高端儀器設(shè)備的核心基礎(chǔ)器件。近日，省先進光電子集成芯片重點實驗室啟動建設(shè)，將通過多維創(chuàng)新為下一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、量子科技、儀器設(shè)備等行業(yè)注入發(fā)展新動能。
5日上午，在位于南通創(chuàng)新區(qū)的北京大學長三角光電科學研究院芯片測試和封裝工藝間里，研究人員正操作相關(guān)設(shè)備完成芯片的引線鍵合、耦合封裝等步驟，以“納米級繡花功夫”對關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行把控。
據(jù)了解，省先進光電子集成芯片重點實驗室由北京大學長三角光電科學研究院聯(lián)合中天通信技術(shù)有限公司共建，自2025年3月獲批建設(shè)以來，已在高速硅光芯片與器件、高品質(zhì)因子微腔及相關(guān)器件、芯片原位檢測等關(guān)鍵方向?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。
儀器設(shè)備行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，離不開“基礎(chǔ)研究—技術(shù)攻關(guān)—產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”的全鏈條貫通。2025年，實驗室已累計申請發(fā)明專利54項、獲授權(quán)23項，發(fā)表高水平學術(shù)論文177篇，簽訂46個產(chǎn)學研合作項目，合同額近500萬元。未來，這座“創(chuàng)新加速器”將持續(xù)貫通創(chuàng)新鏈條、加強高端人才引育，聚力打造國內(nèi)領(lǐng)先的光電子集成芯片創(chuàng)新高地。
